TC-70 導熱泥-灌封膠,電子灌封膠,led灌封膠,電源膠,電池灌封膠,太陽能灌封膠

TC-70 導熱泥

TC-70 是一種高密合性、高導熱性複合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案，滿足了電子設備自動化點膠散熱将高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。TC-70 間隙填充材料極易成形，在很小壓力下能緊密貼附發熱元器件提供優異的傳熱效果.

特點

·優越的熱傳遞。
·具有低壓縮力，緊密貼合性。
·在相對廣泛的溫度範圍内，能維護材料所有基本屬性。
·使用"點膠成形"間隙填充材料，保持形态穩定。
·不會導緻任何金屬表面腐蝕。

用于手機IC 與散熱器、熱源和散熱器之間的間隙填充材料。

TC-70 間隙填充材料極易成形，在很小壓力下能緊密貼附發熱元器件提供優異的傳熱效果

4.1、導熱泥覆蓋部位必須保持清潔、幹燥；
4.2、未一次性使用的導熱泥須密封處理後，再貯存。

1kg/袋，2kg/袋，2600ml，300Kg/桶（可視客戶需求調整包裝規格）。

6.1、本産品應密封貯存于陰涼幹燥環境中，貯存有效期1 年。
6.2、本産品為非危險品，按一般化學品運輸。