• 産品
  • 新聞
搜 索
  • 産品
  • 新聞
搜 索

989雙組份加成型透明矽膠

本品是高純度的雙組份常溫或者中溫(100℃)固化有機矽材料。主要适用于LED大功率的制造中,保護新片和微連接線路不受外界損害,抵抗環境的污染、濕氣、沖擊、震動...

本品是高純度的雙組份常溫或者中溫(100℃)固化有機矽材料。主要适用于LED大功率的制造中,保護新片和微連接線路不受外界損害,抵抗環境的污染、濕氣、沖擊、震動等的影響,可在廣泛的溫度、濕及其惡劣環境條件下保持期光學特性、物理機械性能和電學性能的穩定。

典型用途

大功率燈填充用的矽膠

使用工藝

1.基材表面應該清潔幹燥。可以加熱去除基材表面的濕氣;可以用石腦油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應該使用有殘留的溶劑。
2. 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1(重量比),準确稱量到清潔的玻璃容器中,并充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時,高速攪拌産生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時間。
3. 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配後也可以增加脫氣泡的程序。
4. 為保證膠料的可操作性,A、B混合後請盡快用完。
5.常溫420min左右初固,完全固化需要24小時,當固化溫度低于25℃時,适當延長固化時間或者提高固化溫度有助于産品的完全固化;也可在100℃下加熱30-45min完全固化。

注意事項

1.基材表面應該清潔幹燥。可以加熱去除基材表面的濕氣;可以用石腦油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應該使用有殘留的溶劑。
2. 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1(重量比),準确稱量到清潔的玻璃容器中,并充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時,高速攪拌産生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時間。
3. 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配後也可以增加脫氣泡的程序。
4. 為保證膠料的可操作性,A、B混合後請盡快用完。
5.常溫420min左右初固,完全固化需要24小時,當固化溫度低于25℃時,适當延長固化時間或者提高固化溫度有助于産品的完全固化;也可在100℃下加熱30-45min完全固化。

技術參數

     

  

未固化特性

外觀

透明流動液體

A組份25℃(mPa.s

1500-2000

B組份25℃(mPa.s

900-1400

混合後25℃(mPa.s

1000-1500

混合折射率(ND25

1.41

表幹時間25min

330

固化後特性

錐入度

60

透射率%(波長450nm 1mm厚)

99

體積電阻率

1×1014

介電常數(MHz

3.0-3.3

損耗因數(MHz

0.003

 

離子含量(ppm

Na+

0.2

K+

0.1

Cl-

0.1

包裝規格

1. 本品分A、B雙組份包裝。
2. 本品用塑料桶包裝,規格10KG包裝。
3.本品包裝上标明品名、牌名、批号、重量、制造廠家、制造日期等。

貯存及運輸

1.本品應該在20℃以下保存,避免陽光直射,保持通風幹燥。
2. 未用完的産品應該重新密封保存。
3.本品保存期為自制造日起6個月。保存在0℃或更低溫度可适當延長保存期。