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6158DT是一款觸變微塌型室溫固化的單組份有機矽粘接密封膠，對絕大多數金屬無腐蝕.具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，優異的防潮、抗震、耐電暈...
說明
本文中所數據是深圳市歐普特工業材料有限公司研發中心實驗室實測數據并确信是可靠的。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，歐普特公司恕不負責;決定把本産品用在用戶的哪一種生産方法上，及采取哪一種措施來防止産品在貯存和使用過程中可能發生的損失和人身傷害都是用戶自己的責任。鑒于此本公司明确聲明不擔保因銷售本公司産品或特定場合下使用本公司産品而出現的問題。本公司明确聲明對任何間接或意外損失包括利潤方面的損失都不承擔責任。本文中所論述的各種生産工藝或化學成分都不能被理解為這些産品可以被其他人随便使用和擁有。建議用戶每次在正式使用前都要根據本文提供的數據先做實驗。
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固 化 前 |
性能指标 |
參考标準 |
6158DT |
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外 觀 |
目測 |
白色膏狀 |
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相對密度（g/cm3） |
GB/T 533-2008 |
1.4 |
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表幹時間 （min） 冬季（11月-4月） |
GB/T13477.5-2002 |
10～25 |
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表幹時間 （min） 夏季（5月-10月） |
GB/T13477.5-2002 |
8～20 |
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完全固化時間 (h) |
使用環境實測 |
24 |
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固化類型 |
使用體系實測 |
醇型 |
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固
化
後 |
硬 度(Shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
50±5 |
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拉伸強度（MPa） |
GB/T528-2009 |
≥1.7 |
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剪切強度（MPa） |
GB/T7124-2008 |
≥2.08 |
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斷裂伸長率（%） |
GB/T 528-2009 |
＞300 |
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剝離強度（N/mm） |
GB/T7124-2008 |
＞30 |
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使用溫度範圍(℃) |
使用環境實測 |
-50～250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
≥3×1014 |
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介電強度 (kV/·mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥18 |
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介電常數 (1.2MHz) |
GB/T1693-2007 |
2.9 |
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天後所測。本公司對測試條件不同或産品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
深圳總部：0755-29191919
江西歐普特：0796-3521888
華東辦事處：139-2346-8187
福建辦事處：135-1032-6496
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