led模組
灌封膠是指将若幹LED（發光二極管）将其按需要用固化前可以流動的固化後為固體的一類膠料，其中包括固化後為軟質彈性的和固化後為堅硬剛性的透明或非透明膠料。主要的led模組
灌封膠包括有機矽
灌封膠、環氧
灌封膠、聚氨酯
灌封膠和紫外線
灌封膠。 由于LED模組的種類很多，不同場合需要選用不同的灌封料以及不同的方法進行灌封。
有機矽
灌封膠：主要特點是軟質彈性可拆卸，耐水性耐老化性能好。戶外大型LED顯示屏幾乎都是用的此類膠。
環氧
灌封膠：常見用于led模組灌封的環氧膠為硬質剛性，不可拆卸。
聚氨酯
灌封膠：彈性難以拆卸。
紫外線
灌封膠：特點是淺層灌封，效率高，容易實現流水線作業。導熱矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀态。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低遊離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛塗覆于各種電子産品，電器設備中的發熱體 （功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。适用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類矽材料對産生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等産品工藝性能較好，可直接施工，施工方法可采用毛筆塗抹、滾塗、點膠機自動擠出或絲網印刷。
如用戶自行用矽油稀釋，不僅易産生分油現象，還會使導熱系數變小。所以，建議客戶首先選擇好适合自己的型号，以保證産品的使用質量。
Ⅰ、清洗待塗覆表面，除去油污。
Ⅱ、然後将導熱矽脂直接擠出，均勻的塗覆在待塗覆表面即可。
步驟：
1.首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。這一步可以省略，隻要表面幹淨無油即可。
2.确定散熱片上與CPU接觸的區域，在區域中心擠上足夠的散熱膏。
3.用幹淨的工具如剃刀片，信用卡邊或幹淨的小刀挑起少許散熱膏轉移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意隻要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。
4.将手指套入塑料袋，然後用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個與CPU接觸的區域。可使用順時針和逆時針運動可以保證散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指塗抹。
5. 用無絨布将散熱器底部的散熱膏擦去，這時可以看到散熱器底部塗過散熱膏的地方與其他區域顔色不一樣，說明散熱膏已經均勻填補了底座的縫隙。
6. 運用剃刀片或其他幹淨 的工具，從CPU核心的一角開始，把散熱膏均勻塗滿整個核心。待接觸的表面越平，散熱膏的需求越薄。對于普通的散熱器底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那麼散熱膏可以薄到半透明狀。
7. 确認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時隻能輕壓，不能轉動或者平移散熱器。否則可能會導緻散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。
8.扣好扣具，收工。
