電子灌封膠- 有機矽灌封膠

有機矽灌封膠的種類很多，不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附着性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機矽灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機矽灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，隻需要撬開灌封膠，換上新的原件後，可以繼續使用。
有機矽灌封膠的顔色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顔色。有機矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。
雙組有機矽灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附裡力較差，固化過程中會産生揮發性低分子物質，固化後有較明顯收縮率。加成型的(又稱矽凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子産生。可以加熱快速固化。